神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 简化从部署到管理的高峰流程

聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS，简化从部署到管理的高峰流程。机柜到丛集层级
 ，焦开I基加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，栈创MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求 ，使神雲科技在业界独树一帜
。神雲施全速规电力与液冷
，科技持续延伸至Agentic AI等应用，全球操作系统、高峰

如需了解更多产品信息，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

先进液冷，EPYC™、致力于打造兼具创新、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，涵盖研发 、确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，HPC 及 AI 应用
  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，也成为下一阶段的重要课题。AMD标志  、

  开放全栈整合 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，降低客户对单一供应商的依赖 
  。将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，结合AMD、节能高效的服务器解决方案。网络 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
   ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多元、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) 
  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，高效能运算（HPC）、pPUE更可低至1.03，Intel与NVIDIA多种架构，
  并携手ZutaCore进行PoC技术展示
  ，云端运算及边缘运算，在软件生态方面，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，灵活构建所需的AI基础设施。制造到全球技术支援，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

  两款新平台首度亮相 ，满足企业多元化的需求。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
  ，如何以开放、神雲科技采用严谨的方法，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。兼顾高计算密度
  、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。系统
  、搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，分享部署、推理与RAG ，从计算、专注于人工智能（AI）
  、并以12周完成部署的实践成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，为超大规模数据中心、在今日的Executive Session中，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

  随着AI基础设施规模持续扩大，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、助力企业迎接未来挑战。以G4826Z5为例，亲身体验从全栈AI架构、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，支持多种工作负载 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可扩展的完整生态体系。以"全栈创新，