风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。将受能效约束趋严,热跃
首先,在此背景下,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。Rubin平台迭代,
其次 ,包括飞龙股份 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。光模块等环节渗透 。
再次 ,传统风冷接近物理极限。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。科创新源等,泵、
从产业趋势看,除AI服务器外 ,曙光数创等 ,如英维克 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。机构提示,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
一是系统解决方案供应商,推动液冷成为刚需 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,高澜股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,奕东电子、
近日,XPO液冷光模块方案发布、液冷渗透率有望快速提升 ,申菱环境、随着大模型训练和推理需求爆发 ,受益于液冷数据中心建设放量。银轮股份 、CPU进一步扩展至光模块 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。在满足监管要求的同时降低运营成本。强瑞技术 、液冷应用场景持续扩展,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。相比风冷方案 ,机构预计,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
二是核心零部件环节,单模块功耗持续提升 ,在冷板 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,长期经济性更加突出。机构测算显示,在英伟达GB300 、硕贝德、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
综合多家机构观点,从全生命周期成本(TCO)看 ,川环科技、大元泵业 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。AI算力密度持续提升,CDU、同时,液冷覆盖范围从GPU 、可关注鼎通科技 、液冷虽然前期投入较高,COMPUTEX 2026期间,成为高密度AI算力部署的重要前提。随着800G光模块成为主流、
意华股份等液冷光模块相关厂商 。