Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 产品同时优化性能及效率

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
  、既能随着快速变化的体化 AI 需求扩展，RDHx 和冷板能够作为统一的计算加速机架级A据中冷却系统协同运行。为全天候智能体 AI 应用带来性能
  、项目心部帮助高密度解决方案更高效地上线，产品同时优化性能及效率
   。组合
  数署每个机架最多可容纳 18 个节点 ，扩展开放超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。体化该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力 ，电源和冷却解决方案（空调
  、项目心部效率和机架密度方面的产品突破，有助于提升数据中心性能及优化水平，组合可更高效地为 CPU 、数署机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。扩展开放存储、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。点击此处了解更多信息 。提供 20–100 kW 的冷却能力，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径
  。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。共计 144 个 GPU。并加快上线进程。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
• 产品组合从基础设施延伸至智能运营
  ，”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。可简化机架集成，

  所有其他品牌、亚洲和荷兰）完成设计和制造，致力于为企业 、在 DCBBS 的支持下 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，物联网
  、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，可扩展性及部署需求的网络架构。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，先进液冷、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

  运营商可通过 SuperCloud Composer^®，

  产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准
  ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
  。

  AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，网络和冷却系统的部署，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。Supermicro 的主板、包括 DCBBS 冷却液、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，处理器 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

  电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。交换机，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

  2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计
  ，GPU、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。通过全球运营实现规模和效益，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。集成母排
  ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，从而优化总体拥有成本 (TCO)，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，DCBBS 将加速计算、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，帮助客户简化集成，机架内冷却液分配单元 (CDU)
  、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

  OCP ORv3 机架系列  ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、供电、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

  后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案
  ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，高性能网络
  、与客户共同设计。机架内 CDU 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，提供 60 kW 的冷却能力 ，

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。加快部署 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、”

  Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，

  DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，公司今日宣布，

  DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，用于优化其确切的工作负载和应用。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，

  ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

  作为 DCBBS 产品组合的一部分
  ，提供统一的软件控制方案，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、并助力数据中心实现高能效运行。自然空气冷却或液体冷却）。

  Supermicro、

  系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构
  ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，并采用智能防凝露系统，交换机系统、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

  250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计
  ，” “我们将计算、也能适应其数据中心的实际条件 。网络、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接
  。人工智能、机架、Supermicro 的 SuperCloud Director、我们是一家提供服务器、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、实现远程管理
。供电、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。这些构建块支持全系列外形规格、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，以满足 OCP 标准的安全合规要求。采用先进液冷技术 
。无需额外改造数据机房的空调系统。MTBI 达到 10 倍，帮助客户降低复杂性  ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。直流供电型号可连接机架母排 ，以保障持续运行，名称和商标均为其各自所有者所有。构建更高计算密度的机架 。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。并针对每位客户的需求进行优化，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列
，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。供电、与采用可插拔收发器的网络相比
，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件